乘著2019世界人工智能大會的東風，一款比肩國際巨頭的車規級自動駕駛芯片揭開神秘面紗。8月29日，滬上人工智能芯片新銳——黑芝麻智能科技潛心三年研發的“華山系列芯片”橫空出世。

率先亮相的“華山一號”芯片，在算力、能效比和算力利用率等關鍵性能指標上，已經超越了業內頭部企業Mobileye 的EyeQ4。同時，黑芝麻對標Tesla FSD的基于“華山二號”的FAD解決方案等相關信息，也對外進行了披露。據悉，華山二號單顆芯片算力即可支持L3自動駕駛，性能、功耗在國際領先，其多芯片互聯FAD板卡算力高達160T，可支持L4自動駕駛。未來，還將持續研發支持L5的芯片系列。

當前，汽車產業正處于轉型升級的關鍵時刻，智能化已成不可逆轉之勢，汽車電子系統架構正由分散式向中央集成式演進，自動駕駛等級每進階一步，算力便需大幅提升，傳統芯片已無法滿足當下的算力需求。汽車芯片的革命性變化，正催生出一個千億級的藍海市場。

PC時代，主要以英特爾提供芯片，配套微軟提供操作系統軟件；智能手機時代，主要使用ARM架構芯片方案，配套谷歌安卓操作系統。黑芝麻智能科技創始人兼CEO單記章說，當下天時地利人和條件皆備，黑芝麻團隊已自主開發出自動駕駛所需的感知算法、核心IP、芯片系統架構、工具鏈、操作系統等。未來智能駕駛時代，黑芝麻有望成為計算平臺的核心提供商，全力賦能自動駕駛產業發展，填補中國自動駕駛車規級芯片領域的空白。

清華大學微電子所所長魏少軍教授也認為，自動駕駛代表著一種未來，它將對環境、人文、交通和生活產生社會化的效果與影響。“黑芝麻智能科技發布的芯片，對智能駕駛來說是一小步，但對于中國自動駕駛汽車的發展是重要的一大步。”

眾所周知，AI感知平臺的關鍵是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面臨的最大挑戰，而AI感知芯片是黑芝麻智能科技優勢的綜合體現，同時，車規級也是自動駕駛芯片的關鍵門檻，車規級自動駕駛芯片需要滿足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全。華山芯片滿足車規級設計，足以體現上海人工智能第一梯隊企業的核心競爭力。

業內人士表示，高等級自動駕駛芯片是破局自動駕駛的關鍵，目前L3及以上自動駕駛芯片都被國外幾家芯片公司壟斷，并且L3級別以上的自動駕駛芯片能夠真正量產的只有Tesla，隨著華山系列芯片推出，黑芝麻有望率先實現破局。

當前，黑芝麻已經掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC設計能力等核心技術，黑芝麻多芯片互聯FAD板卡算力高達160T。實測數據顯示，在能效比上，相較于英偉達Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的兩款芯片分別做到4TOPS/W和6TOPS/W，遠遠高于行業水平。

值得一提的是，特斯拉自動駕駛芯片的算力利用率能夠做到55%，而黑芝麻華山系列可達到80%。而這一切，主要源自黑芝麻在算法架構上的不斷創新：TOA架構靈活配置，能夠實現各種計算架構融合，在利用率大大提高的同時，提供了更為聰明的算力。在行業內，黑芝麻智能科技做到了車規級設計要求的前提下，算力利用率和能效比均達到了世界第一。